Разработка 3D-модели корпуса устройства

Требуется разработать 3D-модель корпуса для последующей 3D-печати и сборки рабочего прототипа устройства. Необходимо продумать не только внешнюю модель корпуса, но и внутреннее размещение всех компонентов, креплений, проводки и элементов обслуживания.

Состав устройства включает: Seeed Studio XIAO ESP32S3 Sense (основная плата с камерой), две Seeed Studio XIAO nRF52840 Sense (платы с микрофонами), LoRa-модуль RA-02, RTC-модуль DS3231, модуль зарядки TP4056 с разъемом USB Type-C, батарейный блок на 4 аккумулятора 18650, а также соединительную проводку и разъемы.

Основные требования к корпусу: форма усеченной пирамиды, устойчивость, пригодность для 3D-печати, сборка из верхней и нижней частей, предпочтительное винтовое крепление, возможность разборки для обслуживания и ремонта. Устройство предполагается использовать вне помещений, поэтому необходимо предусмотреть конструктивные решения для облегчения дальнейшей влагозащиты, хотя полная герметичность не требуется.

Результатом работы должны быть: исходная CAD-модель, STL-файлы для печати, рендеры собранного устройства, схема размещения компонентов внутри корпуса, а также рекомендации по сборке при необходимости. Перед началом моделирования необходимо согласовать расположение компонентов и итоговые габариты устройства.