Разработка 4-слойной платы ESP32-P4 в EasyEDA
Описание
Требуется разработать схему и выполнить разводку 4-слойной печатной платы в EasyEDA (Standard/Pro) с учетом требований китайского производства и пайки (jlcpcb / LCSC, приоритет деталей Basic).
Плата относительно несложная, так как 90% обвязки (процессор, ESP32-C6, PSRAM и ВЧ-часть) уже интегрированы в готовый модуль Waveshare ESP32-P4-Module. Вокруг модуля будет около 25–30 дополнительных деталей.
Требования к габаритам и стеку: - Форма: предпочтительно квадрат со скругленными углами (≤ 50×50 мм) или круг (Ø 58–60 мм). - Высота в сборе (PCBA): строго ≤ 4,2 мм. - Стек: 4 слоя FR-4 0,6 мм (сплошной GND под MIPI/USB). - Монтаж: только TOP, нижняя сторона плоская без деталей (tented vias). Без USB Type-C и высоких разъемов. - Разъем экрана: 30-pin ZIF (Hirose FH34SRJ) строго по центру нижней кромки (±0,1 мм). 4 отверстия Ø 2 мм по углам. Детали должны быть рассчитаны на температуру от -40 до +85 °C.
Узлы схемы: - SoM: Waveshare ESP32-P4-Module (с ESP32-C6 и разъемом IPEX, запас 3–4 мм у края под кабель). - Память: eMMC 4/8 ГБ BGA-153 (≤ 1 мм, 4-битный SDMMC без конфликта с P4[:2194]C6). - Экран и подсветка: драйвер SY7200 (~12В/60мА, ШИМ с подтяжкой 10 кОм) + LDO матрицы (распиновка 1–30 и напряжения будут уточнены по PDF экрана перед Gerber). - Питание (вход 5В): защита OVP (>5,5В, ≤5 мкс), DC-DC 5В→3,3В (≥2А), супервизор (<4,6В) + буфер 220–470 мкФ. - 9 площадок (шаг 2,54 мм): 5V, GND (усиленные с отверстием под провод), USB D+/D-, P4_BOOT, P4_EN, C6_TX/RX/BOOT.
Результаты работы: Исходники EasyEDA, Gerber-файлы, BOM (с кодами LCSC), CPL, 3D STEP-модель, Pinout Map. Импеданс MIPI 100 Ом, USB 90 Ом.
Как откликнуться: Укажите опыт работы с 4-слойными платами, BGA-корпусами и jlcpcb. Заказ на Kwork: https://kwork.ru/projects/3272817
